CHILIDES e.U.

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Projekthighlights der letzten Zeit

  • imx5-Design mit 0.5mm-Pitch-BGA, LPDDR2, USB-Lader, GSM-Modul, LAN, diverse Sensoren, LED-Heizung und mehr auf engsten Raum.
  • Flexprint und Interface für MIPI-Kameramodul plus USB/LVDS-Bus
  • BGA 0.4mm (Foto vom Fanoutentwurf auf der Homepage) mit LPDDR2-Bus (NXP-imX7), Display, USB, GSM.Modul und alles auf engsten Raum
  • Netzteil mit GaN-FET-Controller
  • Platine für Küchengerät: Stromwandler und Steuerungsleitungen auf Schraubklemmen
  • Power over Ethernet-Modul mit USB3.0-Hub
  • "Netzteil" für E-Auto-Ladegerät.
  • Controllerkarte für Netzteil 230V und ein paar hundert Watt.
  • Unterstützung bei Design von diversen PC-Motherboards.
  • Bluetoothsender Print für Einsatzkräfte:
    Abmasse: 30x50mm
    Inhaltsumfang: 57 Bauteilen, 36 Netzen, 183 Pins, 134 Connections, Bluetoothantenne im Kupfer, 2 Layer
  • Projekt Motherboard für einen Arbeitsplatz:
    Abmasse: 149x106mm
    Inhaltsumfang: 865 Bauteilen, 673 Netzen, 3246 Pins, 2500 Connections, 8 Layer
    HDMI-Display + alternativ LCD, Touchpanel, Ethernet, DCDC-Wandler, USB2.0, Micro-SD, Codec, Anbindung des TQMa3354 Boards von TQ-Group

Lagenaufbauten von 2 bis 18 Layer. Technologien: Microvias, Stacked-Micro-Vias, Buried-Vias (für z.B. BGA 0.4mm), Einpresstechnik.
… selbstverständlich unter Berücksichtigung der EMC/EMV-Vorgaben, Fertigungsvorgaben für Bestückung, Messfeld und automatischer optischer Inspektion.

„first-time right“-Erfahrungen mit Optotransceiver, DDR1, DDR2, PCI, USBx, LVDS, Ethernet.

Seit Firmengründung im Juni 2014 waren 85% meiner jetzt schon über vierzig Designs ohne Redesign in Serie und die restlichen 15% der PCBs mit nur kleinsten Anpassungen ebenfalls!  

 

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