CHILIDES

Projekte der letzten Monate

Lagenaufbauten von 2 bis 18 Layer. Technologien: Microvias, BGA 0.5mm, Einpresstechnik.
… selbstverständlich unter Berücksichtigung der EMC/EMV-Vorgaben, Fertigungsvorgaben für Bestückung, Messfeld und automatischer optischer Inspektion.

„first-time right“-Erfahrungen mit Optotransceiver, DDR1, DDR2, PCI, USB1, USB2, LVDS, Ethernet.

Seit Firmengründung im Juni 2014 waren 85% meiner jetzt schon über zwanzig Designs ohne Redesign in Serie und die restlichen 15% der PCBs mit nur kleinsten Anpassungen ebenfalls!

scharfes Design
scharfes Engineering
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